超高真空烘箱广泛应用于航空、航天、电子、通讯等科研及生产单位。确定仪器仪表、电工产品、材料、零部件、设备等在低气压、高温单项或同时作用下的环境适应性与可靠性试验。下面为大家介绍一下超高真空烘箱的主要技术指标。1.工作室温度范围:常温~+300℃用户使用温度260℃2.温度波动度:1.0℃(空载);3.温度偏差:常压温度试验:常温~200℃时2℃200~300℃时5.0℃低气压高温综合试验:≤100℃时2.0℃,100℃~200℃时5.0℃200℃~300℃时7.0℃你知道存储柜的特点吗?存储柜规格尺寸
存储柜柜子机壳的一侧外表面垂直方向中心处安装有动力传输装置,上述柜子机壳的另一边外表面垂直方向中心处设有数据传输装置,上述柜子机壳的内表壁接近底部边缘处设有隔离板,上述隔离板的顶部中心处和上述柜子机壳的内部顶面中心处中间前后方向上设有一号隔断板,上述一号隔断板的一侧垂直方向中心处开设有长条凹形槽,上述柜子机壳的内表壁一侧中心处竖直向上开设有长条埋孔,上述长条凹形槽和长条埋孔方的内表壁中间衔接有活动衣杆,上述活动衣杆的一侧延展出柜子机壳与上述动力传输装置相连接。安徽存储柜报价存储柜的特点是什么?合肥真萍告诉您。
本篇介绍专业全自动HMDS真空烤箱,首先简单介绍一下HMDS预处理系统的必要性:在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。
下面为大家介绍一下全自动HMDS真空烤箱的技术指标。1.HMDS管路加热功能,使HMDS液体进入箱体的前端管路加热,使转为HMDS气态时更易。2.低液报警装置,采用红外液体感测器,能及时灵敏给出指令(当HMDS液过低时发出报警及及时切断工作起动功能)3.温度与PLC联动保护功能(当PLC没有启动程序时,加温功能启动不了,相反加温功能启动时,PLC程序不按正常走时也及时切断工作功能,发出警报)4.整个箱体及HMDS气体管路采用SUS316不锈钢材料,整体使用无缝焊接(避免拼接导致HMDS液体腐蚀外泄对人体的伤害)存储柜的发展前景如何?
真萍科技洁净烘箱是参照GB/T11158-1989,GB2423,2-1989干燥箱技术条件及中国相关标准研究制造,广泛应用于电子液晶显示,LCD,CMOS,IC,医药实验室等生产及科研部门。下面为大家介绍一下洁净烘箱的技术指标。1.无尘等级:Class100:(符合FED-STD209E标准:0.3um≤300个0.5≤100个)2.温度范围:+60℃~+250℃(极限温度350℃)3.温度均匀性:2℃(空箱测试)4.温度精确度:1℃(空箱测试)5.设备型号规格:450*450*450;450*600*450;600*800*600;600*700*600;700*900*700;700*1000*700;800*1000*800;800*1200*800;1000*1200*1000;1000*1300*1000;1000*1400*1000;为您推荐存储柜的专业生产厂家。存储柜规格尺寸
使用存储柜的好处有哪些?存储柜规格尺寸
下面为大家介绍一下石墨盘真空烤盘炉的技术指标。1.使用温度:1450℃;比较高温度:1500℃;2.绝热材料:石墨纤维毯、石墨纸;3.加热元件:石墨加热棒;4.冷却方式:气冷+循环风冷降温;5.控温稳定度:2℃,具有PID参数自整定功能;6.炉膛温度均匀度:5℃(恒温1500℃);7.气氛:可向炉膛内通入干燥、洁净、无油的高纯度氮气,纯度≥99.999%;8.极限真空:10-3torr级;9.抽气速率:空载下,30min达到10-2torr10.升温功率:170kW;11.升温速率:15℃/min(空载);12.降温速率:1450℃至80℃,240分钟13.腔体尺寸:1000*1000*1000mm(宽*深*高)存储柜规格尺寸
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